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SMD-P系列智能多脈沖電鍍電源


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    智能化多組換向脈沖輸出!
    明顯改善鍍層的各項功能性指標!
    PLC智能控制,觸摸屏操作顯示!



一、多脈沖電鍍的基本原理

    

    多脈沖即多組脈沖換向,在脈動脈沖換向的基礎上增加可編程序功能,每一個程序或時段內采用的脈沖參數可各不相同。多脈沖電鍍的基本原理:使用不同參數的脈沖電流所獲鍍層的結構或組分不同,選擇合適的不同參數的脈沖電流交互更替進行電鍍,可得到不同結構或組分的多層鍍層。這種多層鍍層的優越性如下。

    1.各層間應力相互抵消,鍍層脆性下降,抗疲勞強度增強。例如,混合集成電路外殼的引線鍍鎳,鍍層厚度同樣為13um時,直流鍍其抗疲勞強度可能經不起1次彎曲,而多脈沖鍍可經得起3次彎曲。

    2.各層間多次重疊,則鍍層孔隙率降低,致密性提高,防腐性提高。

    3.各層間組分不同有可能產生奇異的效果。例如,鍍鎳時,各層中硫含量可能不同,則可能得到防腐性較好的多層鎳鍍層。


二、單脈沖波形、雙脈沖波形與多脈沖波形的對比

    

    1.單脈沖波形

    一般輸出參數固定的單向脈沖電流,如欲改變脈沖參數,需停機后對設備進行重新設置。其波形如下圖所示。

    2.雙脈沖波形

    一般輸出參數固定的周期換向脈沖電流,如欲改變脈沖參數,需停機后對設備進行重新設置。其波形如下圖所示。

    3.多脈沖波形

    可循環輸出多組脈寬、頻率、幅值、換向時間、持續時間等參數各不相同的單向或周期換向脈沖電流。其波形如下圖所示。


三、SMD-P的特點

    

    1.循環輸出十組參數各異的電流波形,每組電流可在直流、單脈沖、雙脈沖或直流換向等波形中任意選擇。

    2.每組電流的持續時間可在1~32767S間任意選擇,便于控制各組電流所得鍍層的厚度。

    3.各組脈沖電流在交替運行過程中,平均電流始終不變,以保證使用不同占空比時各組脈沖的峰值電流各不相同。

    4.采用PLC控制,使各組電流交替運行、脈沖參數運算、脈沖計時等實現智能化。

    5.觸摸屏操作,動態顯示每組電流工作畫面,便于對正在運行的脈沖參數進行實時觀測、調整。

    6.同時還可作為直流電源、單脈沖電源或雙脈沖電源使用,一機多用。


三、SMD-P的規格參數

    

    1.輸出波形:方波脈沖或直流。

    2.脈沖寬度:100~32767微秒(μs)。

    3.脈沖周期:200~32767微秒(μs)。

    4.正、反向脈沖工作時間:0~32767毫秒(ms)。

    5.各組電流持續時間:0≤t1、t2~t10≤32767秒(S)。

    6.最大峰值電流:10A~500A。

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